北京光纤切板机生产厂家信赖推荐

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激光切割机可以切割陶瓷吗？

激光切割机可以切割陶瓷吗？可以的，有专门切割陶瓷的 陶瓷激光切割机

陶瓷激光切割机一般用于瓷器类的雕刻、切割加工。具有非接触、柔性化、自动化及可实现精密切割和曲线切割、切缝窄、速度快等特点，同传统的切割方法如金刚石砂轮切割法相比，是一种有巨大应用价值和发展潜力的理想陶瓷加工方法。

陶瓷激光切割的多道切割法

多道切割法即采用激光多次扫描同一切割轨迹而达到去除材料的目的。一般先以较低功率激光多次扫描同一加工路径，以不断推进加工深度，至一定厚度后，转而以高功率激光完成切割。手工切割灵活方便，但手工切割质量差、尺寸误差大、材料浪费大、后续加工工作量大，同时劳动条件恶劣，生产效率低。该方法工艺为简单，但可靠性差。优点在于每道切割时单位长度输入的能量小，可以降低热载荷，***裂纹产生与扩展。但是此法在提出之际就已被明确指出这是一种牺牲加工时间和效率的切割方法，用该方法切割8.5mm的氧化铝陶瓷需要60或100次激光的重复扫描“走刀”

实验发现激光扫描所产生的熔渣很难及时排除，往往因严重堆积造成切缝堵塞及残余热作用霍加。因此，该方法更适用于以气化切割机制为主的陶瓷。5、将激光头移动到左下角，观察是否打点与右上角在同一位置，调整第二反射镜片。采用调Q的CO2激光及纳秒级脉宽***裂纹，以气化多道切割方式对Si3N4陶瓷进行无损切割研究，可以将微裂纹尺寸控制在晶粒尺寸的范围。

线分板机工作原理 曲线分板机是利用铣刀高速旋转，将多连片式PCB板按预先编程路径切割，取代人工折断PCB板，提高产品品质，减少报废率。

曲线分板机PS-8000，采用了松下伺服系统，分板速度快，精度高，并配有手持式教导器，程式编辑可手动教导或G代码导入，具导入导出、连板阵列模仿、编辑修改功能，精简程式直走时间及精度

根据板材厚度，可选择切板速度，可按厂家要求定制速度

可根据板材，板厚调整上刀高度以更好精准切割，可切割厚度0.2-5.0mm,标准V槽剩余厚度1/3

可另配置传送带,切出PCB板可自动送出，或接入流水线

安全保护装置可配置,如有***或物体进入切刀区会自动报警

激光切割机的厚度以及切割速度

激光的光束，材料的厚度以及切割速度，这些因素都会影响到激光切割机的切缝效果。所以说在激光光束，切割速度等方面需要我们加以调整和控制。所以选定合适平均功率，辅以切割速度及脉冲频率的匹配是获得较小重铸层厚度的先决条件。机器也是需要进行维护和***的，激光切割机主要就是发生器的外部光路进行维护的***。长时间工作之后，功率的下降是必然的，当功率下降之后影响到生产的时候，就需要对激光器和外部光路进行***，当***的完成之后，切割能力也就会被***。